Lake,关于Lake的所有信息
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Lakefield 大揭秘:待机功耗低至2.5mW
2020-06-12 去年初的CES 2019大会上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。一年半过去了,这 查看全文>> -
还是来了!AMD终止了对Kaby Lake G芯片的图形驱动支持
2020-06-09 早在前年的消费电子展(CES 2018)上,英特尔就向我们展示了一款有趣的芯片,它就是将第 7 代 H 系列 CPU 和 AMD Radeon GPU 整合 查看全文>> -
惨遭抛弃!AMD已取消对英特尔Kaby Lake-G的驱动支持
2020-06-08 今天,Tom& 39;s Hardware报道称,迄今为止由英特尔和AMD合作的唯一一款处理器Kaby Lake-G已经失去了驱动的更新支持。英特尔最初承诺将为 查看全文>>